創威(6530)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 創威(股票代號6530)為上市公司，屬於通信網路產業。公司全名為創威股份有限公司，英文名稱為Transwarp Corporation。
• 公司成立於民國90年(2001年)，於民國105年(2016年)在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱創威。
• 現任董事長為陳文宗，實收資本額約新台幣3.4億元，目前市值約新台幣30億元，顯示其在資本市場具一定規模。
• 根據公開資訊，公司主要經營光通訊主動元件模組之研發、製造與銷售，為國內光通訊產業鏈關鍵零組件供應商。
• 公司總部位於新北市新店區，生產基地主要位於台灣，並於中國大陸設有銷售據點，員工人數約200人。
• 近期重大發展包括成功開發400G QSFP-DD光收發模組，並通過多家國際客戶認證，為未來營運成長增添動能。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為光通訊主動元件模組之設計與製造，主要產品為光收發模組(Optical Transceiver)，涵蓋100G、200G、400G等速率，應用於數據中心與電信網路。
• 產品包括SFP+、QSFP+、QSFP28、QSFP-DD等封裝形式之光收發模組，支援乙太網路、光纖通道等通訊協定，滿足不同客戶需求。
• 客戶類型主要為國內外系統整合商、電信設備商及數據中心營運商，如中華電信、友訊科技等，並持續拓展歐美市場。
• 營收組合以光收發模組為大宗，約占整體營收逾八成，其餘為光學次模組及技術服務收入，毛利率穩定在25%至30%之間。
• 研發投入占營收比重約8%至10%，專注於高速率、低功耗、小型化技術，已取得多項光通訊相關專利，技術優勢明顯。
• 生產流程涵蓋光學設計、晶片封裝、模組組裝與測試，具備垂直整合能力，可快速響應客戶客製化需求，縮短交貨週期。

丂、市場地位與競爭優勢

• 創威在台灣光通訊主動元件模組市場中位居前三大供應商，尤其在100G以上高速模組領域具備領先地位，市占率約15%至20%。
• 競爭優勢之一為技術自主，公司掌握光學引擎設計與封裝核心技術，可降低對國外晶片供應商的依賴，提升產品競爭力。
• 第二項優勢為客戶關係穩固，與國內主要電信業者及系統整合商建立長期合作，客戶黏著度高，訂單能見度佳。
• 第三項優勢為產品認證齊全，產品通過FCC、CE、RoHS等國際安規認證，並取得多家國際大廠供應商資格，進入障礙高。
• 國內外競爭同業包括華星光、聯鈞、上詮等，創威憑藉高速產品布局與成本控制能力，在利基市場中維持獲利優勢。
• 品牌知名度在光通訊產業鏈中具一定口碑，尤其在中低速率模組市場享有高性價比評價，有助於拓展新客戶。

七、營運表現與財務概況

• 創威近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣10億至12億元，每股盈餘(EPS)約1.5元至2.5元，營運穩健。
• 近期營運亮點包括2024年受惠於數據中心升級需求，400G模組出貨量年增逾五成，帶動營收與獲利雙雙成長。
• 挑戰方面，全球光通訊市場競爭激烈，產品價格每年約下滑5%至10%，公司需持續推出新產品以維持毛利率。
• 配息政策穩定，近年現金股利發放率約60%至70%，每股配發約1元至1.5元現金股利，殖利率約3%至5%。
• 股價表現區間約在新台幣60元至90元之間，波動幅度較大，反映市場對光通訊景氣循環之預期。
• 重要子公司包括創威光電(深圳)有限公司，主要負責中國市場銷售與技術支援，對整體營收貢獻約兩成。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，創威的發展策略包括持續投入800G光收發模組研發，預計2026年推出樣品，搶攻下一代數據中心商機。
• 產業趨勢方面，全球數據流量年增率逾25%，帶動高速光模組需求，創威可望受惠於5G/6G基礎建設與AI資料中心擴建。
• 新市場布局聚焦於車用光通訊與工業物聯網領域，開發耐高溫、抗干擾之特殊規格光模組，拓展營收來源。
• 資本支出計劃每年約新台幣5,000萬元至8,000萬元，用於擴充測試產能與自動化設備，提升生產效率。
• 潛在風險包括全球貿易摩擦導致供應鏈不確定性，以及新產品開發時程延誤可能影響市場競爭力。
• 公司亦計劃透過策略聯盟或併購方式，取得上游晶片設計能力，以強化垂直整合與成本優勢。

六、常見問與答