ESD靜電防護
半導體IC設計
靜電保護元件
半導體IC設計
靜電保護元件
晶焱(6411)專注於ESD靜電防護IC設計,在半導體產業中扮演關鍵角色,主力成本81.35元為全年多空分水嶺,戰略位階清晰。
📖 章節導覽
- 晶焱(6411)公司簡介與配息紀錄
- 晶焱(6411)未來展望與避坑指南
- 晶焱(6411)主力成本分析:關鍵價格戰略
- 晶焱(6411)投資建議
- 晶焱(6411)常見問題 FAQ
- 晶焱(6411)延伸閱讀
晶焱(6411)公司簡介與配息紀錄
- 晶焱科技(6411)為台灣專注於ESD靜電防護IC設計之半導體公司,主要提供靜電放電(ESD)保護元件與解決方案,應用於消費性電子、車用電子、工業控制及通訊設備等領域。
- 公司以自有技術開發靜電防護晶片,協助終端產品通過IEC 61000-4-2等國際靜電測試規範,在全球ESD保護元件市場中佔有一席之地。
配息紀錄
| 年度 | 股息(元) | 現金股利(元) | 殖利率 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 3.18 | 3.18 | 3.86% |
- 註:殖利率參考數據依成本價計算,四捨五入至小數點第二位。
- 近四季EPS為3.18元,當季EPS為0.72元,毛利率39.02%,營益率2.65%,淨利率9.29%,每股淨值50.82元,本淨比1.66倍。
晶焱(6411)未來展望與避坑指南
📈 成長動能
- 車用電子滲透率提升:電動車與ADAS系統對ESD靜電防護需求持續增加,晶焱在車規級保護元件布局可望受惠。
- 5G/6G通訊基建擴張:高速通訊設備對靜電防護要求更為嚴格,帶動保護元件用量與規格升級。
- 物聯網與邊緣運算普及:各類感測器、智慧終端裝置數量快速成長,ESD保護晶片成為標準配備。
- 先進製程趨勢:晶片製程微縮使靜電耐受度下降,額外ESD保護方案需求增加,有利於獨立保護IC設計業者。
📉 下行風險
- 半導體產業週期波動:全球半導體景氣循環影響終端拉貨動能,庫存調整壓力可能壓抑短期營收表現。
- 市場競爭加劇:ESD保護領域參與者眾多,價格競爭可能壓縮毛利率,需觀察晶焱產品差異化能力。
- 毛利率守成挑戰:39.02%毛利率處於中高水平,若原物料成本上揚或客戶議價壓力增大,毛利率恐面臨向下修正。
- 終端需求不確定性:全球經濟成長放緩可能影響消費性電子與車用市場復甦力道,進而衝擊訂單能見度。
晶焱(6411)主力成本分析:關鍵價格戰略
- 壓力關卡在90.5元,突破後上看高一99.65元 → 高二108.8元
- 支撐關卡在72.2元,跌破後下看低一63.05元 → 低二53.9元
- 主力成本(多空分水嶺)81.35元:位於壓力與支撐之間,為全年多空轉折核心位置。
晶焱(6411)投資建議
- 以主力成本81.35元作為多空基準:價格維持在成本線之上,格局偏向多方;若跌破成本線,則需重新審視趨勢。
- 壓力關卡90.5元為首要突破目標,若能順利站穩,可進一步挑戰高一99.65元及高二108.8元。
- 支撐關卡72.2元為關鍵防線,若價格回落至此區間,應觀察是否出現止跌訊號;若進一步跌破,則低一63.05元與低二53.9元為下檔參考。
- 半導體產業週期與車用電子需求為長期觀察指標,可搭配公司毛利率及營益率變化,評估基本面動能。
- 建議以年度戰略視角布局,避免短線進出,聚焦主力成本與壓力支撐間的區間變化。
晶焱(6411)常見問題 FAQ
-
Q:晶焱(6411)的主要產品是什麼?
A:晶焱專注於ESD靜電防護IC設計,提供靜電放電保護元件與解決方案,應用於車用電子、消費性電子、工業控制及通訊設備等領域。 -
Q:主力成本81.35元代表什麼意義?
A:主力成本(81.35元)為多空分水嶺,價格在此之上偏向多方格局,在此之下則偏向空方格局,是全年戰略判斷的核心參考。 -
Q:壓力關卡90.5元與支撐關卡72.2元如何解讀?
A:壓力關卡是價格向上突破的重要門檻,站穩後可望挑戰更高位階;支撐關卡是價格回落時的關鍵防線,跌破後可能進一步下探更低支撐區。 -
Q:晶焱的競爭優勢為何?
A:晶焱擁有自主ESD保護技術,通過國際IEC靜電測試規範,在車規級與高速通訊應用領域具備技術門檻,且長期累積的專利布局形成護城河。 -
Q:投資晶焱應關注哪些長期指標?
A:建議關注車用電子營收占比、毛利率趨勢、5G/6G通訊相關訂單動能,以及公司在先進製程ESD保護方案的布局進度。
晶焱(6411)延伸閱讀
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