柏承(6141)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 柏承(股票代號6141)為台灣上市公司，所屬產業為電子零組件，公司全名為柏承科技股份有限公司，主要從事印刷電路板(PCB)之製造、加工及銷售業務。
• 公司成立於1984年，於2004年在台灣證券交易所掛牌上市，實收資本額約新台幣12.5億元，目前市值約新台幣25億元，顯示其在中小型PCB廠中的市場地位。
• 現任董事長為李齊良，總部設於桃園市平鎮區，並在中國大陸江蘇省昆山市設有生產基地，員工人數約1,500人，涵蓋研發、製造及管理團隊。
• 公司主要生產高密度互連板(HDI)、多層板及軟硬複合板，產品應用於智慧型手機、平板電腦、車用電子及網通設備，客戶涵蓋國內外知名電子品牌與系統廠。
• 近期重大發展包括擴建昆山廠HDI產能，以及導入自動化生產線以提升良率與效率，同時因應客戶需求，開始布局東南亞供應鏈，預計2026年完成新廠選址。
• 柏承在PCB產業中屬於中型廠商，相較於臻鼎、欣興等龍頭，其營運規模較小，但在HDI領域具備技術優勢，尤其在細線路與高層數板方面有獨特製程能力。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)製造，其中高密度互連板(HDI)為主力產品，約占營收比重50%以上，應用於智慧型手機、平板電腦及穿戴裝置，具備細線路與高密度佈線特性。
• 多層板產品約占營收30%，主要應用於網通設備、基地台及工業控制，支援高頻訊號傳輸與多層電路設計，客戶包括電信設備商與工業電腦廠。
• 軟硬複合板(Rigid-Flex PCB)為近年發展重點，約占營收10%，結合軟板與硬板優點，應用於車用電子、醫療設備及航太領域，具備輕薄與高可靠性優勢。
• 公司提供從設計支援、樣品製作到量產的一站式服務，並針對客戶需求提供客製化製程，如阻抗控制、雷射鑽孔及電鍍填孔等技術，縮短產品開發週期。
• 研發投入每年約占營收3%至5%，專注於高階HDI技術（如任意層互連）、高頻材料應用及環保製程，已取得多項專利，並與工研院等機構合作開發新技術。
• 生產流程強調品質管控，通過ISO 9001、IATF 16949及UL認證，確保產品符合國際標準，並導入智慧製造系統，即時監控生產參數以提升良率。

丂、市場地位與競爭優勢

• 柏承在台灣PCB產業中屬於中型專業製造商，專注於HDI及多層板領域，市場定位為提供中高階產品，避開與龍頭廠在低階大量產品的直接價格競爭。
• 競爭優勢之一為技術能力，尤其在HDI細線路（線寬/線距小於40微米）及高層數多層板（20層以上）方面，具備量產經驗，滿足高階消費性電子需求。
• 客戶關係穩定，與多家國內外品牌廠建立長期合作，包括手機品牌、網通設備商及車用電子Tier 1供應商，客戶集中度適中，降低單一客戶依賴風險。
• 生產基地布局具有彈性，台灣廠專注於高階及樣品生產，中國昆山廠則負責大量量產，兩岸分工可因應客戶需求調整產能，並降低地緣政治風險。
• 進入障礙包括PCB產業的資本密集特性，新進者需投入大量資金購置設備（如雷射鑽孔機、電鍍線），且需取得客戶認證，通常耗時1至2年，形成護城河。
• 相較於同業如華通、健鼎，柏承在HDI領域的市占率約1%至2%，但在特定利基市場（如車用HDI）具備競爭力，品牌知名度在中小型客戶中較高。

七、營運表現與財務概況

• 柏承近三年年營收規模約在30至40億元之間，2024年營收約35億元，較前年小幅成長5%，主要受惠於車用電子及網通需求回溫，但消費性電子疲弱壓抑成長幅度。
• 每股盈餘(EPS)近三年區間約在0.5至2元，2024年EPS約1.2元，較2023年的0.8元改善，反映產能利用率提升及成本控制得宜，但毛利率仍受原物料價格波動影響。
• 配息政策穩定，近三年現金股利發放率約60%至70%，2024年配發0.8元現金股利，殖利率約3%至4%，吸引穩健型投資人，但需注意產業景氣循環風險。
• 股價表現區間近一年約在15至25元之間，波動幅度較大，主要受PCB產業景氣及市場情緒影響，技術面支撐位約在16元，壓力位約在22元。
• 重要子公司包括柏承科技(昆山)有限公司，負責中國大陸生產業務，占合併營收約70%，另設有香港子公司進行國際貿易，轉投資規模不大，專注本業發展。
• 近期營運亮點包括成功切入電動車電池管理系統(BMS)用PCB供應鏈，以及獲得網通客戶5G基地台訂單，挑戰則來自於中國同業價格競爭及人力成本上升。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，柏承將持續聚焦高階HDI及軟硬複合板技術，目標提升產品附加價值，並擴大車用電子及5G通訊領域的營收占比，預計2026年車用產品占比達30%。
• 產業趨勢方面，全球PCB市場預計年複合成長率約5%，其中HDI及車用PCB成長較快，柏承可望受惠於電動車滲透率提升及5G基礎建設需求，帶動訂單增長。
• 新市場布局包括東南亞，計劃在泰國或越南設立新廠，以因應客戶分散供應鏈需求，預計2026年完成選址，2027年投產，初期投資金額約新台幣10億元。
• 資本支出方面，2025年規劃約5億元，主要用於昆山廠自動化升級及台灣廠研發設備採購，未來三年資本支出將維持在營收10%至15%的水準，以維持技術競爭力。
• 潛在風險包括PCB產業景氣循環、原物料價格波動（如銅箔、玻纖布）、以及中國同業擴產導致供過於求，此外，新廠建設可能面臨當地法規及人才招募挑戰。
• 公司也將加強ESG布局，推動綠色製程，如減少廢水排放及使用再生能源，目標2026年碳排較2020年減少20%，以符合國際客戶對永續供應鏈的要求。

六、常見問與答