瀚宇博(5469)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 瀚宇博(股票代號5469)為台灣上市公司，屬於電子零組件產業，公司全名為瀚宇博德股份有限公司，成立於1998年，於2001年12月31日在台灣證券交易所掛牌交易。
• 現任董事長為焦佑衡，實收資本額約新台幣52.8億元，截至2025年12月市值約新台幣350億元，在PCB產業中具備重要市場地位。
• 根據公開資訊，公司主要經營印刷電路板(PCB)相關業務，包括多層板、HDI板及軟硬複合板的製造與銷售，產品廣泛應用於資訊、通訊及消費性電子領域。
• 公司全球員工人數約1.2萬人，營運總部位於台灣桃園，並在中國大陸江蘇省昆山市及泰國設有大型生產基地，總產能達每月約400萬平方英尺。
• 瀚宇博於2024年完成泰國新廠擴建，新增每月約50萬平方英尺產能，專注於車用與伺服器高階板，為未來營運成長奠定基礎。
• 公司自成立以來持續投入研發，累積超過200項專利，並通過ISO 9001、ISO 14001及IATF 16949等多項國際認證，展現其品質與技術實力。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)的製造與銷售，其中高密度多層板(含6至20層)為主力產品，約占營收60%，廣泛應用於筆記型電腦、伺服器及網通設備。
• HDI(高密度互連)板為第二大事業，約占營收25%，採用雷射鑽孔與微孔技術，主要供應智慧型手機、平板及穿戴裝置，層數可達10層以上。
• 軟硬複合板(Rigid-Flex PCB)約占營收10%，結合軟板與硬板特性，應用於相機模組、車用感測器及醫療設備，具備輕薄與高可靠度優勢。
• 車用電子PCB為近年重點發展項目，包括ADAS雷達板、電池管理系統板及車燈模組板，2025年營收占比約15%，客戶涵蓋一級供應商如博世、大陸集團。
• 公司提供從樣品試產到大量量產的一站式服務，平均交期約2至4週，並具備快速打樣能力，滿足客戶對時效與品質的嚴格要求。
• 研發投入每年約占營收3%至4%，2024年研發費用約新台幣12億元，專注於高頻高速材料、埋入式元件及超薄板技術，以因應5G與AI應用需求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 瀚宇博為全球前十大PCB製造商，2024年市占率約2.5%，在筆電用PCB領域市占率超過20%，為全球最大筆電PCB供應商之一，客戶包括戴爾、惠普、聯想。
• 競爭優勢之一為規模經濟，三大生產基地總產能每月約400萬平方英尺，能有效分攤固定成本，並透過自動化產線提升良率至95%以上。
• 技術優勢體現在高層數與高密度板能力，可量產20層以上多層板及10層以上HDI板，並掌握雷射鑽孔、電鍍填孔等關鍵製程，滿足高端需求。
• 客戶關係穩固，與全球前五大筆電品牌及前三大網通設備商均有長期合作合約，部分客戶合作超過15年，轉換成本高，形成強大護城河。
• 國內外競爭者包括欣興、臻鼎-KY、華通等，瀚宇博在筆電領域市占率領先，但在伺服器與車用領域仍處於追趕階段，需持續投資高階產能。
• 品牌知名度在PCB產業中極高，多次獲得客戶頒發的「最佳供應商」獎項，並通過嚴格的供應鏈稽核，為進入新客戶供應鏈提供有力背書。

七、營運表現與財務概況

• 瀚宇博近年的營運表現參考下方財務表格，2024年全年營收約新台幣398億元，年增約5%，每股盈餘(EPS)約新台幣4.2元，營運穩健。
• 2025年前三季營收約新台幣310億元，年增約8%，主要受惠於伺服器與車用訂單成長，但筆電需求持平，整體毛利率維持在約18%至20%水準。
• 公司配息政策穩定，過去五年平均配息率約60%至70%，2024年現金股利每股新台幣2.8元，殖利率約4%，吸引長期投資人。
• 股價表現方面，2025年股價區間約新台幣60元至85元，近期因AI伺服器題材帶動，股價一度突破80元，但隨後隨大盤修正。
• 重要子公司包括瀚宇博(昆山)有限公司及瀚宇博(泰國)有限公司，分別貢獻約60%及20%營收，其中泰國廠為未來成長主要動能。
• 2024年資本支出約新台幣30億元，主要用於泰國廠擴建及台灣廠自動化升級，預估2025年資本支出將維持在相近水準。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，瀚宇博的發展策略包括：持續擴大車用與伺服器PCB營收占比，目標2027年車用占比達20%，伺服器占比達15%，以降低對筆電的依賴。
• 產業趨勢方面，5G基礎建設與AI伺服器需求將帶動高頻高速PCB用量，公司已通過多家網通客戶認證，預計2026年相關營收年增率可達20%。
• 新市場布局聚焦於電動車與能源儲存系統，公司已開發出適用於800V高壓平台的PCB，並與國內外電池大廠合作，預計2026年開始小量出貨。
• 資本支出計劃方面，2025至2027年預計每年投入約新台幣30至40億元，用於泰國廠二期擴建及台灣廠研發中心升級，總產能目標提升至每月500萬平方英尺。
• 潛在風險包括全球經濟景氣波動可能影響終端需求，以及同業競爭加劇導致價格壓力，此外，原物料價格上漲與匯率波動亦可能壓縮利潤。
• 公司亦面臨技術快速迭代的挑戰，需持續投入研發以跟上AI與車用領域的規格升級，否則可能失去高端市場份額。

六、常見問與答