同泰(3321)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 同泰(股票代號3321)為上市公司，屬於電子零組件產業。公司全名為同泰電子科技股份有限公司，英文名稱為TungThih Electronic Technology Co., Ltd.。
• 公司成立於1990年，於2011年在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱為「同泰」，是台灣PCB產業鏈中的一員。
• 現任董事長為曾恭勝，實收資本額約新台幣15.6億元，目前市值約新台幣20億元左右，顯示其在資本市場屬於中小型電子股。
• 根據公開資訊，公司主要經營印刷電路板(PCB)相關業務，產品涵蓋多層板、HDI板及軟硬結合板等，應用領域多元。
• 公司總部位於台中市大甲區，生產基地主要設於台灣及中國大陸，員工人數約1,200人，具備一定的生產規模。
• 近期重大發展包括積極轉型至車用及高頻通訊領域，並投入資源開發高階HDI製程，以提升產品附加價值與競爭力。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)的研發、製造與銷售，產品線包括多層板、高密度互連板(HDI)及軟硬結合板，滿足不同客戶需求。
• 多層板為公司傳統主力產品，主要應用於消費性電子產品如筆記型電腦、平板電腦及家電等，營收佔比約40%。
• HDI板為近年發展重點，採用先進雷射鑽孔與電鍍技術，應用於智慧型手機、穿戴裝置及通訊設備，營收佔比約35%。
• 軟硬結合板結合軟板與硬板特性，應用於汽車電子、醫療設備及工業控制等領域，營收佔比約15%，為未來成長動能。
• 公司提供少量多樣的客製化服務，客戶涵蓋國內外品牌廠與EMS廠，如廣達、仁寶等，並持續拓展車用Tier 1客戶。
• 研發投入佔營收比重約3-5%，專注於高頻材料應用、細線路製程及環保製程技術，以因應5G及電動車趨勢。

丂、市場地位與競爭優勢

• 同泰在台灣PCB產業中屬於中型廠商，市場定位以利基型產品為主，專注於少量多樣及客製化訂單，避開與大型廠商在標準品市場的價格戰。
• 競爭優勢之一為長期累積的技術實力，尤其在HDI及軟硬結合板領域，具備量產經驗與良率控制能力，可滿足客戶對高可靠度的要求。
• 公司與主要客戶建立長期合作關係，客戶黏著度高，且通過多項國際認證如ISO 9001、IATF 16949，有助於切入車用供應鏈。
• 國內外市場佔有率方面，同泰在全球PCB市場佔比不到1%，但在台灣HDI市場約有2-3%的佔有率，屬於小眾但穩定的供應商。
• 同業競爭格局中，主要競爭對手包括欣興、華通、健鼎等大型PCB廠，同泰以靈活生產與快速反應作為差異化策略。
• 進入障礙方面，PCB產業需大量資本支出與技術累積，同泰在特定製程如軟硬結合板具備專利與know-how，形成一定護城河。

七、營運表現與財務概況

• 同泰近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣30-40億元，每股盈餘(EPS)參考值在-1元至1元之間波動，反映產業景氣循環影響。
• 近期營運亮點包括成功切入車用雷達板供應鏈，帶動高毛利產品比重提升，有助於改善整體獲利結構。
• 挑戰方面，公司面臨PCB產業產能過剩及價格競爭壓力，加上原物料成本波動，壓縮利潤空間，需持續優化成本結構。
• 配息政策方面，同泰過去幾年因獲利不穩定，配息率偏低，僅在獲利年度有少量現金股利發放，投資人應以資本利得為主要考量。
• 股價表現區間方面，近一年股價約在10-15元之間波動，屬於低價股，流動性較低，適合中長期投資者。
• 重要子公司包括大陸生產據點，負責部分產能與客戶服務，對整體營收貢獻約30%，但需注意兩岸貿易與匯率風險。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，同泰的發展策略包括持續擴大車用電子產品佔比，目標在三年內將車用營收比重提升至30%以上，以穩定獲利。
• 產業趨勢方面，5G、電動車及物聯網帶動高階PCB需求成長，同泰可望受惠於HDI及軟硬結合板在這些領域的應用擴張。
• 新市場布局上，公司積極開發低軌衛星及伺服器用PCB，並與國內外客戶進行樣品驗證，預計2026年開始小量出貨。
• 資本支出計劃方面，同泰預計每年投入約2-3億元用於設備升級與產能擴充，重點放在高階HDI及軟硬結合板產線。
• 潛在風險包括全球經濟放緩導致終端需求下滑，以及同業競爭加劇可能壓縮產品單價，公司需透過技術差異化來應對。
• 此外，原物料價格波動與匯率變動也是重要不確定因素，公司將透過長期合約與避險操作來降低影響。

六、常見問與答