• 大量科技(3167)為台灣上市電機股,專注於PCB成型機、鑽孔機及半導體檢測設備的研發與製造,是國內少數能提供高精度加工解決方案的廠商。
• 公司近年積極切入半導體先進封裝與IC載板設備領域,受惠於AI與5G需求帶動,營運結構逐步轉型,毛利率與獲利能力顯著提升。
• 大量在全球PCB設備市場佔有一席之地,尤其在中國華東與華南地區擁有穩定客戶群,並持續拓展東南亞與歐美市場,以降低單一市場風險。
• 公司近年積極切入半導體先進封裝與IC載板設備領域,受惠於AI與5G需求帶動,營運結構逐步轉型,毛利率與獲利能力顯著提升。
• 大量在全球PCB設備市場佔有一席之地,尤其在中國華東與華南地區擁有穩定客戶群,並持續拓展東南亞與歐美市場,以降低單一市場風險。
📖 章節導覽
一、公司基本資料
- 大量科技(股票代號3167)為台灣上市公司,產業類別歸屬於電機機械股,公司全名為大量科技股份有限公司,英文名稱為Taliang Technology Co., Ltd.。
- 公司成立於1980年,總部位於桃園市八德區,並於2002年在台灣證券交易所掛牌上市,股票面額為新台幣10元。
- 現任董事長為王作京,實收資本額約新台幣8.03億元,截至2025年底市值約新台幣60億元,顯示其在精密設備領域的市場地位。
- 根據公開資訊,公司主要業務為PCB成型機、鑽孔機、半導體檢測設備及自動化設備的研發、製造與銷售,客戶涵蓋國內外知名PCB與半導體廠商。
- 公司員工總數約400人,其中研發人員占比約15%,營運據點包括台灣桃園總部、中國昆山及深圳服務據點,並在泰國設有銷售與技術支援中心。
- 近期重大發展包括成功開發半導體先進封裝用檢測設備,並獲得國內一線封測廠訂單,同時積極布局東南亞市場以因應供應鏈移轉趨勢。
丁、主要產品與服務
- 核心業務為PCB成型機與鑽孔機,佔公司營收約60%,產品包括高速成型機、多軸鑽孔機及雷射鑽孔機,廣泛應用於手機板、伺服器板及汽車板等領域。
- 半導體檢測設備為近年重點發展項目,佔營收比重約20%,主要產品為晶圓外觀檢測機、封裝基板檢測機及先進封裝用AOI設備,客戶涵蓋國內外封測大廠。
- 自動化設備與系統整合服務佔營收約15%,包括PCB自動化生產線、智慧倉儲系統及工業4.0解決方案,協助客戶提升生產效率與良率。
- 其他產品包括精密機械零組件、客製化治具及售後維修服務,佔營收約5%,提供客戶從設備安裝、調校到保養的一站式服務。
- 公司每年投入營收約5%至6%於研發,技術優勢在於高精度主軸控制、即時影像辨識及多軸同步運動控制,並擁有超過30項國內外專利。
- 生產流程特點為採用模組化設計與彈性製造系統,可根據客戶需求快速調整規格,並在台灣與中國兩地設有生產基地,以縮短交期並降低供應鏈風險。
丂、市場地位與競爭優勢
- 大量科技在台灣PCB設備市場位居前三大廠商,全球市佔率約5%至8%,尤其在成型機領域具有技術領先地位,與日本牧野、德國Schmoll等國際大廠競爭。
- 競爭優勢之一為高性價比產品策略,提供與國際大廠同等精度但價格更具競爭力的設備,並搭配在地化即時服務,深獲兩岸PCB客戶信賴。
- 第二項優勢為完整的產品線,從PCB成型、鑽孔到半導體檢測,能提供客戶一站式採購服務,降低客戶設備整合成本與時間。
- 第三項優勢為深厚的客戶關係,與國內外一線PCB廠如臻鼎、欣興、華通及半導體封測廠如日月光、矽品等建立長期合作,客戶黏著度高。
- 進入障礙方面,高精度設備需累積多年機械設計與控制軟體經驗,新進者難以短期內複製,且客戶認證週期長,形成自然護城河。
- 品牌知名度在亞洲市場較高,尤其在中國華東與華南地區,大量設備被視為國產替代的首選品牌之一,近年也開始拓展歐美市場。
七、營運表現與財務概況
- 大量科技近五年營收規模約在新台幣20億至35億元之間波動,2024年受惠於半導體設備出貨增加,營收約新台幣28億元,年增約15%。
- 每股盈餘(EPS)近年約在新台幣1.5元至3.5元之間,2024年EPS約新台幣2.8元,較前一年度成長約20%,主要來自高毛利的半導體檢測設備貢獻。
- 營運亮點包括半導體設備營收佔比持續提升,帶動整體毛利率從過往約25%上升至近30%,顯示產品組合優化成效顯著。
- 挑戰方面,PCB設備市場受全球景氣與終端需求影響較大,2023年因庫存調整導致營收下滑,公司需持續拓展非PCB領域以分散風險。
- 配息政策方面,公司過去五年平均配息率約60%至70%,2024年擬配發現金股利約新台幣1.8元,殖利率約3%至4%。
- 股價表現區間,2024年至2025年股價約在新台幣60元至90元之間波動,近期因半導體設備題材而獲得市場關注。
丄、未來展望與發展策略
- 展望未來,大量科技將持續深化半導體檢測設備布局,目標在2026年將半導體設備營收佔比提升至30%以上,並切入先進封裝與晶圓級檢測領域。
- 產業趨勢方面,AI與高效能運算帶動先進封裝需求,公司受益於國內外封測廠擴產,預期相關設備訂單將維持成長動能。
- 新市場布局方面,公司計劃拓展東南亞與印度市場,因應全球供應鏈分散化趨勢,已在泰國設立服務據點,並評估在越南設廠的可能性。
- 資本支出方面,公司預計2025年至2026年投入約新台幣3億元用於研發中心擴建與自動化產線升級,以提升產品競爭力與生產效率。
- 潛在風險包括全球經濟景氣放緩可能影響客戶資本支出,以及半導體設備市場競爭加劇,公司需持續投入研發以維持技術優勢。
- 長期發展策略為從設備製造商轉型為智慧製造解決方案提供者,結合AI與大數據分析,提供客戶預測性維護與生產優化服務。
| 項目 | 大量(3167) | 備註 |
|---|---|---|
| 實收資本額 | 約8.03億元 | 來自公開資訊 |
| 市值規模 | 約60億元 | 截至2025年底 |
| 每股面額 | 10元 | 台灣市場標準 |
| 產業類別 | 電機機械股 | 上市/櫃分類 |
| 年營收規模(參考值) | 約20-35億元 | 近五年區間 |
| 每股盈餘(參考值) | 約1.5-3.5元 | 近五年區間 |
六、常見問與答
❓ 大量(3167)的主要業務是什麼?
大量科技主要從事PCB成型機、鑽孔機、半導體檢測設備及自動化設備的研發、製造與銷售。詳細產品服務內容請參閱公司官方網站及公開資訊觀測站。
❓ 大量的股票代號是多少?在哪裡掛牌?
大量的股票代號為3167,在台灣證券交易所掛牌交易,掛牌日期為2002年。
❓ 大量的基本資料有哪些?
公司成立於1980年,董事長為王作京,實收資本額約8.03億元,市值約60億元。所屬產業為電機機械股。
❓ 如何查詢大量的最新財務資訊?
投資人可至公開資訊觀測站(mops.twse.com.tw)查詢最新財報,或至 Goodinfo 台灣股市資訊網、Yahoo 奇摩股市查看即時股價與歷史財務數據。
❓ 投資大量應注意哪些風險?
投資人應綜合考量產業景氣循環、公司競爭力變化、總體經濟環境及市場波動風險。建議參考主力成本分析文章了解技術面支撐壓力位,並做好資金管理。
⚠️ 免責聲明:本文僅供資訊參考,不構成任何投資建議。所有資料來源於公開資訊觀測站及 Goodinfo 等公開平台,資料日期以各平台標示為準。投資人應獨立判斷,自負盈虧風險。


