璟德(3152)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 璟德(股票代號3152)為台灣上市公司，屬於通信網路產業，公司全名為璟德電子工業股份有限公司。
• 公司成立於1998年，於2007年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元。
• 現任董事長為簡朝和，實收資本額約新台幣6.9億元，截至近期市值約新台幣150億元，顯示其在資本市場具一定影響力。
• 根據公開資訊，公司主要經營高頻通訊整合元件及模組之研發、製造與銷售，核心技術涵蓋低溫共燒陶瓷(LTCC)及高頻電路設計。
• 公司總部位於新竹縣湖口鄉新竹工業區，生產基地亦設於此，員工人數約600人，具備從材料配方、製程開發到模組測試的一貫化生產能力。
• 近期重大發展包括擴建LTCC產線以因應5G/6G及車用電子需求，並積極布局衛星通訊與毫米波技術，展現其技術領先企圖。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為高頻通訊用整合元件與模組，主要產品包括濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer)、天線開關模組(Antenna Switch Module)及功率放大器模組(Power Amplifier Module)，廣泛應用於智慧型手機、無線網路設備及基地台。
• 產品應用領域涵蓋消費性電子(如智慧型手機、平板)、網通基礎建設(如5G基地台、小型基地台)、車用通訊(如車聯網模組)及物聯網終端(如智慧電表、感測器)。
• 營收組合方面，射頻前端模組約占營收60%，濾波器與雙工器約占30%，其他(如天線、測試服務)約占10%，客戶以國內外一線網通與手機品牌大廠為主。
• 研發投入占營收比重約8-10%，專注於低溫共燒陶瓷(LTCC)材料改良、高頻電路模擬設計及先進封裝技術，以提升元件小型化與效能。
• 生產流程特點為從陶瓷粉末配方、生胚成型、多層疊壓、共燒到測試包裝的一貫化作業，確保產品品質與交期穩定，並可快速因應客戶客製化需求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 璟德在台灣高頻通訊元件市場居領導地位，為全球少數具備LTCC量產能力與射頻前端模組整合技術的廠商之一，市占率約5-8%。
• 競爭優勢之一為深厚的LTCC材料技術，可自行調配陶瓷粉末配方，相較同業具備成本與效能優勢，並能快速開發符合客戶規格的新產品。
• 另一優勢為與國際一線射頻晶片大廠(如高通、聯發科)長期合作，產品通過嚴格認證，客戶黏著度高，新進廠商難以切入。
• 國內外競爭格局方面，主要競爭對手包括日本村田(Murata)、TDK、太陽誘電及國內的台嘉碩、晶技等，但璟德在整合模組領域具差異化優勢。
• 品牌知名度在專業網通領域極高，客戶涵蓋華為、中興、三星、蘋果等國際大廠，長期穩定的供應關係形成強大護城河。
• 進入障礙包括LTCC製程技術門檻高、客戶認證週期長(通常需1-2年)、資本投入大，新競爭者難以短期內複製其技術與客戶基礎。

七、營運表現與財務概況

• 璟德近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣30-40億元，每股盈餘(EPS)約在5-8元區間，毛利率維持在35-40%水準。
• 近期營運亮點包括受惠5G手機滲透率提升及Wi-Fi 6/6E換機潮，帶動射頻前端模組出貨量成長，2025年營收年增率約15%。
• 挑戰方面，全球智慧型手機市場成長趨緩，加上同業價格競爭，可能壓縮獲利空間，公司需持續提升產品附加價值以維持毛利率。
• 配息政策穩定，近年現金股利配發率約70-80%，殖利率約3-5%，吸引穩健型投資人。
• 股價表現區間近一年約在200-300元之間波動，反映市場對其營運展望的預期。
• 重要子公司包括璟德電子(香港)有限公司，主要負責海外銷售與客戶服務，無重大轉投資。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，璟德的發展策略包括持續深化LTCC技術，開發更高頻(如毫米波)元件，以因應5G/6G通訊及衛星通訊需求。
• 產業趨勢方面，全球5G/6G基礎建設持續擴張，加上車用電子(如自駕車雷達、車聯網)及物聯網裝置數量快速成長，公司可望直接受惠。
• 新市場布局包括切入車用射頻模組市場，目前已通過車規認證，預計2026年開始貢獻營收；另積極開發衛星通訊用天線模組。
• 資本支出方面，公司規劃未來三年投入約新台幣10億元擴建LTCC產線及先進封裝設備，以滿足客戶訂單需求。
• 潛在風險包括全球經濟景氣波動影響終端需求、新技術(如氮化鎵)替代風險、以及地緣政治因素導致供應鏈移轉。

六、常見問與答