志聖(2467)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 志聖(股票代號2467)為台灣上市公司，歸屬於電子零組件產業類別，公司全名為志聖工業股份有限公司，長期專注於電子製程設備的研發與生產。
• 公司成立於1978年，於2001年在台灣證券交易所掛牌上市，掛牌至今已逾二十年，資本市場經驗豐富，股東結構包含法人與散戶投資人。
• 現任董事長為梁茂生，實收資本額約新台幣15.7億元，截至近期市值約新台幣80至120億元區間，反映其在設備產業的市場地位與投資人評價。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關的製程設備業務，包括PCB乾製程設備、半導體封裝設備及相關技術服務，營收來源以國內外PCB與半導體客戶為主。
• 公司總部位於新北市林口區，並在中國大陸設有生產與服務據點，員工人數約500至600人，涵蓋研發、製造、銷售與售後服務團隊。
• 近期重大發展包括投入半導體先進封裝設備的研發，並與國際大廠合作開發高階塗佈顯影技術，以因應5G與AI晶片需求，展現技術升級的企圖心。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為電子零組件製程設備的設計、製造與銷售，主要聚焦於PCB乾製程設備，包括壓膜機、曝光機及塗佈顯影設備，應用於多層板與高密度連接板(HDI)的生產。
• 半導體封裝設備為另一重要產品線，提供晶圓級封裝(WLCSP)與扇出型封裝(FOWLP)所需的塗佈、顯影及剝離設備，服務對象為國內外封測大廠。
• 產品應用領域廣泛，涵蓋消費性電子（如智慧型手機、平板）、5G通訊基地台、車用電子（如ADAS系統）及物聯網裝置，客戶包括欣興、景碩、日月光等知名業者。
• 營收組合方面，PCB設備約占總營收60%至70%，半導體設備約占20%至30%，其餘為技術服務與零件銷售，顯示PCB業務仍為主要收入來源。
• 研發投入每年約占營收5%至8%，專注於提升設備精度與自動化程度，例如開發高解析度曝光機與節能型壓膜機，以滿足客戶對高良率與低能耗的需求。
• 生產流程強調客製化設計與模組化組裝，從客戶需求評估、機構設計、軟體整合到現場安裝測試，提供一站式服務，並設有24小時技術支援熱線。

丂、市場地位與競爭優勢

• 志聖在台灣PCB乾製程設備市場中位居前三大供應商，尤其在壓膜機與曝光機領域具備高市占率，與日本、歐美同業如Orbotech、Screen等形成競爭態勢。
• 競爭優勢之一為技術自主性，公司擁有超過百項專利，涵蓋光學對位、精密塗佈及自動化控制等關鍵技術，降低對外國技術的依賴。
• 客戶關係穩固，與國內主要PCB廠商如欣興、華通、健鼎等建立長期合作，並通過半導體客戶的嚴格認證，形成高轉換成本與忠誠度。
• 國內外市場布局均衡，台灣市場貢獻約50%營收，中國大陸約30%，其餘來自東南亞與歐美，分散單一市場風險，並受惠於全球PCB產能東移趨勢。
• 進入障礙方面，設備產業需要長時間的技術累積與客戶驗證，新進者難以短期內複製其製程經驗與售後服務網絡，形成自然護城河。
• 品牌知名度在業界享有口碑，多次獲得客戶頒發的「優良供應商」獎項，並參與國際展會如TPCA Show，提升全球能見度。

七、營運表現與財務概況

• 志聖近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣40至60億元，每股盈餘(EPS)參考值約2至4元，毛利率維持在30%至35%區間，展現穩定獲利能力。
• 近期營運亮點包括受惠於全球PCB擴產需求，2023年營收年增約15%，半導體設備出貨量亦因先進封裝需求而提升，帶動整體獲利成長。
• 配息政策穩定，過去五年現金股利發放率約60%至80%，每股配息約1.5至3元，殖利率約3%至5%，吸引長期投資人。
• 股價表現方面，近一年股價區間約新台幣50至90元，波動與產業景氣及市場資金流向相關，技術面支撐壓力位可參考主力成本分析。
• 重要子公司包括志聖科技(蘇州)有限公司，負責中國市場的生產與銷售，貢獻約30%合併營收，另轉投資相關設備零組件廠，強化供應鏈整合。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，志聖的發展策略包括持續深化半導體先進封裝設備布局，開發適用於2.5D/3D封裝的塗佈與顯影設備，以搶攻AI與HPC晶片市場。
• 產業趨勢方面，全球PCB產能持續向東南亞與台灣集中，公司計劃在泰國或越南設立服務據點，就近支援客戶擴產需求，並降低地緣政治風險。
• 新產品布局聚焦於節能型與智慧化設備，導入物聯網與大數據分析技術，提供客戶即時製程監控與預測性維護服務，提升附加價值。
• 資本支出計劃每年約新台幣2至4億元，用於擴充林口廠產能與研發實驗室，預計2026年完成新廠建設，增加約20%產能。
• 潛在風險包括全球經濟景氣放緩可能影響客戶資本支出，以及同業價格競爭壓力，公司需持續提升技術差異化與成本控制能力。

六、常見問與答