華通(2313)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 華通(股票代號2313)為台灣上市公司，所屬產業為電子零組件，公司全名為華通，成立於1973年，於1993年在台灣證券交易所掛牌交易，歷史悠久且資本市場經驗豐富。
• 現任董事長為江培琨，實收資本額約119.2億元，目前市值約1,200億元，顯示其在PCB產業中具有舉足輕重的地位，並獲得市場高度認同。
• 公司總部位於桃園市蘆竹區，主要生產基地包括台灣蘆竹廠、大園廠，以及中國大陸的惠州廠、重慶廠，並積極擴建泰國廠以因應全球供應鏈布局。
• 全球員工總數約2萬人，其中研發技術人員占比約10%，持續投入高階製程開發，以維持技術領先優勢。
• 近期重大發展包括：2024年完成泰國新廠第一期建設，預計2025年量產，主要生產伺服器及網通用高階HDI板，以滿足客戶分散生產據點的需求。
• 公司於2023年榮獲多家國際品牌客戶頒發的「最佳供應商」獎項，肯定其在品質、交期與服務上的卓越表現，進一步鞏固長期合作關係。

丁、主要產品與服務

• 核心業務為印刷電路板(PCB)的製造與銷售，其中高密度互連板(HDI)為主力產品，約占營收比重逾60%，廣泛應用於智慧型手機、平板電腦及穿戴裝置等消費性電子產品。
• 軟硬複合板(Rigid-Flex PCB)為第二大產品線，營收占比約20%，主要供應美系手機品牌的電池、相機模組及天線模組，具備高可靠性與輕薄化特性。
• 多層板(Multilayer PCB)約占營收15%，應用於伺服器、基地台及汽車電子等領域，公司持續提升層數與材料技術，以滿足高速傳輸與散熱需求。
• 客戶類型以國際一線品牌大廠為主，包括美系手機品牌、中國大陸手機品牌及歐美網通設備商，前十大客戶營收占比約70%，客戶集中度較高但關係穩定。
• 研發投入每年約占營收3%至4%，重點聚焦於任意層HDI(Anylayer HDI)、mSAP製程及高頻高速材料應用，以因應5G/6G通訊與AI伺服器對PCB的更高規格要求。
• 生產流程特點在於採用自動化產線與智慧製造系統，從內層線路、壓合、鑽孔到電鍍，全程導入AOI光學檢測與大數據分析，確保良率達95%以上。

丂、市場地位與競爭優勢

• 華通為全球前十大PCB製造商，在高階HDI領域市占率約15%，位居全球前三，僅次於欣興與AT&S，是美系手機品牌最大HDI供應商之一。
• 競爭優勢之一在於擁有業界最完整的HDI製程技術，包括雷射鑽孔、電鍍填孔與增層技術，可量產高達12層的任意層HDI，滿足高階手機主機板需求。
• 第二項優勢為穩固的客戶關係，與美系手機品牌合作超過20年，並通過其嚴格的品質與環保稽核，形成高轉換成本的供應鏈黏著度。
• 第三項優勢為全球布局的生產基地，台灣、中國與泰國三地產能互補，可靈活調配訂單，並降低地緣政治風險，提升客戶信賴。
• 進入障礙方面，高階HDI需投入巨額資本設備（單廠投資逾百億元）與長期技術經驗累積，新進者難以短期內複製，形成顯著的護城河。
• 同業競爭格局中，主要對手為欣興、AT&S及Ibiden，華通在成本控制與量產效率上具優勢，但在IC載板領域布局較晚，未來將透過HDI技術延伸至載板市場。

七、營運表現與財務概況

• 華通近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約600億元，每股盈餘(EPS)多在3至5元區間，展現穩健的獲利能力。
• 近期營運亮點包括：2024年受惠於美系手機品牌新機拉貨，第三季營收創單季歷史新高，達約180億元，年增率逾15%。
• 挑戰方面，2023年因全球消費性電子需求疲弱，營收年減約8%，但公司透過產品組合優化與成本管控，毛利率仍維持在18%至20%的水準。
• 配息政策穩定，近五年現金股利發放率約60%至70%，每股現金股利多在2至3元，提供長期投資人穩定的現金流回報。
• 股價表現區間方面，近一年股價約在60元至90元之間波動，本益比(P/E)約15至20倍，股價淨值比(P/B)約2至3倍，處於產業合理區間。
• 重要子公司包括華通電腦(惠州)有限公司、華通電腦(重慶)有限公司及華通泰國有限公司，合計貢獻集團營收逾80%，為主要獲利來源。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，華通的發展策略包括：持續擴增高階HDI產能，泰國新廠預計2025年量產，初期月產能約10萬平方呎，主要服務伺服器與網通客戶。
• 產業趨勢方面，AI伺服器與5G/6G基地台對高頻高速PCB需求強勁，華通已通過多家雲端服務供應商認證，預計2026年相關營收占比將提升至15%。
• 新產品布局上，公司積極開發玻璃基板(Glass Substrate)與嵌入式元件技術，目標切入先進封裝載板市場，以擺脫對消費性電子的過度依賴。
• 資本支出規劃：2025年資本支出預計約80億元，主要用於泰國廠設備採購與台灣廠自動化升級，以提升生產效率與降低單位成本。
• 潛在風險包括：美系手機品牌出貨量不如預期、PCB產業競爭加劇導致價格壓力，以及地緣政治干擾供應鏈穩定，公司需持續強化客戶分散策略。
• 長期目標為成為全球高階HDI與軟硬複合板的領導者，並在2030年前將非消費性電子營收占比提升至40%，實現更均衡的產品組合。

六、常見問與答