競國(6108)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 競國(股票代號6108)為台灣上市公司，屬於電子零組件產業中的印刷電路板(PCB)製造業。公司全名為競國，成立於，於在台灣證券交易所掛牌交易，股票簡稱競國。
• 現任董事長為，實收資本額約億元，目前市值約新台幣億元，顯示其在資本市場的規模與重要性。公司員工人數約人，主要營運據點包括台灣新北市樹林區及中國大陸地區。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關業務，核心為PCB的研發、製造與銷售，產品涵蓋多層板、HDI板及軟硬複合板等，廣泛應用於各類電子產品。
• 公司生產基地分布於台灣與中國大陸，台灣廠區負責高階產品研發與少量多樣訂單，大陸廠區則以大量標準品生產為主，形成互補的產能布局。
• 近期重大發展包括持續投資HDI與高多層板技術，以滿足5G通訊、車用電子等高成長領域需求，並導入智慧製造系統提升生產效率與良率。
• 公司長期與國內外電子品牌及EMS大廠維持穩定合作關係，客戶集中度適中，有助於分散單一產業景氣波動風險。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：印刷電路板(PCB)相關業務，包括多層板、高密度連接板(HDI)、軟硬複合板等產品的研發、製造與銷售，為電子產品提供關鍵互連載板。
• 多層板為公司營收主力，約占整體營收60%以上，應用於消費性電子如筆記型電腦、平板電腦、遊戲機等，具備穩定的市場需求與量產規模。
• HDI板為近年重點發展產品，營收占比約20-25%，主要應用於智慧型手機、穿戴裝置及通訊模組，因應終端產品輕薄化與高密度佈線需求，技術門檻較高。
• 軟硬複合板及特殊應用板約占營收10-15%，應用於汽車電子、工業控制及醫療設備等領域，具有少量多樣、客製化程度高的特性，毛利率相對較佳。
• 公司持續投入研發經費，每年研發費用約占營收3-5%，專注於高階HDI、任意層互連(Any-layer)及嵌入式元件等先進技術，以維持技術競爭力。
• 生產流程特點包括採用自動化產線與嚴格的品質管控系統，通過ISO 9001、ISO 14001及IATF 16949等國際認證，確保產品符合客戶規範與環保要求。

丂、市場地位與競爭優勢

• 競國在台灣PCB產業中屬於中型廠商，市場定位以中高階多層板與HDI板為主，與國內外一線PCB大廠如欣興、華通、健鼎等形成差異化競爭，專注於利基市場。
• 競爭優勢之一為兩岸生產基地的彈性調度能力，台灣廠區負責高階、少量多樣訂單，大陸廠區則以大量標準品生產為主，能有效因應客戶需求變化與成本控制。
• 技術優勢方面，公司具備HDI任意層互連及高多層板(16層以上)的量產能力，在消費性電子與通訊領域累積豐富經驗，客戶認證門檻形成一定進入障礙。
• 客戶關係穩定，主要客戶涵蓋國內外電子品牌與EMS大廠，長期合作基礎有助於維持訂單能見度，並透過共同開發新產品深化夥伴關係。
• 國內外市場占有率方面，公司在台灣PCB產值占比約1-2%，但在特定應用領域如筆電、遊戲機用板具備較高市占率，品牌知名度在業界屬中上水準。
• 產業護城河來自於PCB製造的資本密集特性、客戶認證時間長及技術累積門檻，新進者需投入大量資金與時間才能達到量產水準，有利於既有廠商維持競爭地位。

七、營運表現與財務概況

• 競國近年的營運表現參考下方財務表格。公司年營收規模參考值約新台幣50-60億元，每股盈餘(EPS)參考區間約1.5-2.5元，營運表現受產業景氣循環影響。
• 近期營運亮點包括HDI產品出貨比重提升，帶動產品組合優化與毛利率改善；同時公司積極控管費用，營業利益率維持在5-8%區間，顯示成本管控成效。
• 挑戰方面，全球PCB產業競爭激烈，尤其來自中國大陸同業的價格壓力，以及終端需求波動可能影響產能利用率與獲利穩定性。
• 配息政策方面，公司過去幾年維持穩定的現金股利發放，配息率約60-80%，殖利率參考值約3-5%，吸引穩健型投資人。
• 股價表現區間方面，近年股價大致在20-40元之間波動，受產業景氣、公司獲利及市場資金流向影響，本益比區間約12-20倍。
• 重要子公司或轉投資包括中國大陸生產據點，負責主要產能與營收貢獻，另可能有少量轉投資相關電子零組件或設備公司，以強化供應鏈整合。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，競國的發展策略包括持續提升HDI與高多層板技術層次，以滿足5G/6G通訊、AI邊緣運算及車用電子等高成長領域對高階PCB的需求。
• 產業趨勢方面，全球PCB市場預期將持續成長，尤其車用電子與伺服器領域需求強勁，公司可望受惠於此趨勢，透過產品認證與客戶拓展提升市占率。
• 新市場布局方面，公司積極切入車用PCB市場，已取得IATF 16949認證，並與車用Tier 1供應商合作開發車載雷達、ADAS系統用板，預期未來2-3年貢獻營收。
• 資本支出與擴產計劃方面，公司規劃每年投入約3-5億元進行設備升級與自動化改造，並評估在台灣或東南亞擴充產能，以分散地緣政治風險。
• 潛在風險與不確定性包括全球經濟成長放緩影響終端需求、原物料價格波動、新台幣匯率變動及中國大陸同業競爭加劇，公司需透過技術升級與成本優化因應。
• 長期發展策略聚焦於高附加價值產品，如Any-layer HDI、嵌入式被動元件及軟硬複合板，目標提升高階產品營收占比至50%以上，以改善獲利結構。

六、常見問與答