凱崴(5498)在做什麼？公司業務介紹2026

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一、公司基本資料

• 凱崴(股票代號5498)為上市公司，屬於電子零組件產業。公司全名為凱崴股份有限公司，英文名稱為KEY WARE ELECTRONICS CO., LTD.。
• 公司成立於1997年，於2001年在台灣證券交易所掛牌交易，股票面額為新台幣10元，至今已逾20年。
• 現任董事長為周邦基，實收資本額約新台幣19.2億元，目前市值約新台幣30億元，顯示其在資本市場的穩健地位。
• 根據公開資訊，公司主要經營電子零組件相關業務，包括PCB製程用化學品、耗材及設備的製造與銷售。
• 公司總部位於桃園市，並於中國大陸華東(昆山)及華南(深圳)設有生產基地與服務據點，員工總數約500人。
• 近期重大發展包括投入高頻高速材料研發，並取得多項專利，以因應5G通訊與AI伺服器對高階PCB材料的需求。

丁、主要產品與服務

• 核心業務：印刷電路板(PCB)製程用乾膜光阻、濕膜油墨、鑽孔用蓋板及墊板等耗材的製造與銷售，以及相關設備的代理與技術服務。
• 乾膜光阻產品：應用於內層線路與外層線路製程，提供高解析度與高附著力，適用於HDI板、多層板及軟硬結合板，營收占比約40%。
• 濕膜油墨產品：包括防焊油墨與線路油墨，應用於PCB表面處理，具有優異的耐熱性與電氣特性，營收占比約25%。
• 鑽孔用蓋板與墊板：用於機械鑽孔與雷射鑽孔製程，可提升孔位精度與降低毛邊，營收占比約20%。
• 設備代理與技術服務：代理國內外知名品牌之PCB製程設備，並提供客製化技術支援與售後服務，營收占比約15%。
• 產品應用領域涵蓋消費性電子(智慧型手機、平板)、通訊基地台、車用電子(ADAS、電動車電控)、工業電腦及半導體封裝載板等。

丂、市場地位與競爭優勢

• 凱崴在台灣PCB耗材市場佔有率約10%，為國內少數能同時提供乾膜光阻、濕膜油墨及鑽孔耗材的整合型供應商，具有產品線互補優勢。
• 競爭優勢一：與國內外PCB大廠(如欣興、臻鼎、南電)建立長期合作關係，客戶黏著度高，且通過多家國際品牌客戶的認證。
• 競爭優勢二：擁有自主研發能力，可針對客戶需求開發客製化配方，例如低介電損耗材料與高導熱油墨，技術門檻較高。
• 競爭優勢三：生產基地布局兩岸，可快速回應客戶需求，並有效控制生產成本與物流時效。
• 競爭優勢四：在鑽孔蓋板與墊板領域，因產品品質穩定且價格具競爭力，在台灣市場市佔率領先同業。
• 同業競爭格局：主要競爭對手包括長春石化、台灣太陽油墨、聯致科技等，凱崴憑藉產品組合多元與技術服務差異化，在利基市場維持優勢。

七、營運表現與財務概況

• 凱崴近年的營運表現參考下方財務表格，年營收規模約新台幣30-40億元，每股盈餘(EPS)約在0.5至1.5元之間波動，受景氣循環影響。
• 近期營運亮點：2024年受惠於AI伺服器與車用電子需求成長，高階材料出貨量增加，帶動營收與毛利率雙雙回升。
• 營運挑戰：PCB產業景氣波動大，且原物料價格(如銅、環氧樹脂)上漲可能壓縮利潤空間，公司需持續優化成本結構。
• 配息政策：公司近年配息率約60-80%，以現金股利為主，提供穩定現金流回饋股東。
• 股價表現區間：近一年股價約在15-25元之間波動，本益比約15-20倍，股價淨值比約1.2-1.8倍。
• 重要子公司：包括凱崴電子(昆山)有限公司及凱崴電子(深圳)有限公司，為主要生產與銷售據點，合計貢獻集團營收逾70%。

丄、未來展望與發展策略

• 展望未來，凱崴的發展策略包括：持續投入高頻高速材料與半導體封裝載板用耗材的研發，以搶攻5G/6G通訊與AI晶片封裝市場。
• 產業趨勢：全球PCB產值預估2025-2030年複合成長率約3-5%，其中高階HDI、載板及軟板成長動能最強，凱崴可望受惠於產品升級趨勢。
• 新市場布局：積極拓展車用電子領域，特別是電動車動力系統與ADAS感測器所需的耐高溫、高可靠性材料，已取得部分車規認證。
• 資本支出與擴產計劃：預計未來三年投入約新台幣5億元，用於台灣與中國廠區的產線自動化升級，以及新產品試產線建置。
• 潛在風險：包括PCB產業景氣下行、原物料價格波動、新產品導入進度不如預期，以及地緣政治風險影響兩岸供應鏈。
• 長期目標：成為亞太區前三大PCB耗材整合供應商，並將半導體封裝材料營收占比提升至30%以上。

六、常見問與答